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Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Ziel des Entwicklungsprozesses ist es, neben der perfekten Funktion eine möglichst effiziente spätere Produktion Ihrer Elektronik sicher zu stellen. Das Hardware Entwicklungsteam von tecnotron hat umfangreiche und detaillierte Erfahrung in vielen Schaltungsanwendungen und Branchen: - Analoge Schaltungen (diskrete Signalverarbeitung, Audio, …) - Digitale Schaltungen (diskrete Logik, DRAM, FPGA, CPLD, …) - Stromversorgung (ACDC, DCDC, Flyback, Forward, Push-Pull, …) - Schnittstellen (USB, CAN, WLAN, Ethernet, Gigabit, LVDS, …) - Prozessor und Controller (MSP430, ARM Cortex-M, Atmel AVR, …) - Prozessormodule (COM Express Module, QSeven Module, …) - Sensorik (Luftdruck, Dehnmesstreifen, Thermisch, Beschleunigung, Kraftsensor, Fotozelle, Drehgeber, …) - Aktoren (Schrittmotor, BLDC, …) Ziel des Entwicklungsprozesses ist es, neben der perfekten Funktion eine möglichst effiziente spätere Produktion Ihrer Elektronik sicher zu stellen. Die Ingenieure und Techniker greifen während des gesamten Hardware Entwicklungsprozesses auf die langjährige Erfahrung der Experten in der Fertigungsabteilung zurück. Leistungsumfang Hardwareentwicklung: - Erstellung von Architektur, Schaltkonzept und Stromlaufplan - Auswahl der geeignetsten Bauelemente - Berechnung und Bewertung der Schaltungen nach Sicherheits- und Zuverlässigkeitskriterien - Definition der Design Rules für das Leiterplattendesign - Leiterplattendesign Hand-in-Hand mit dem Spezialisten der Layoutabteilung - Erstellung von Testsystemen für die Entwicklung, Qualifikation und Fertigung - Inbetriebnahme inkl. Funktions- und Integrationstest - Nachweis aller Anforderungen und Dokumentation Sie haben neue Herausforderungen, tecnotron bietet Ihnen umfangreiche Erfahrungen.

Erhältlich mit einer Vielzahl von verschiedenen Prozess- und Elektroanschlüssen. Die SPX 2-Serie ist komplett in Schweißtechnik hergestellt. Diese verstärkten Transmitter erübrigen eine externe Signalaufbereitung. Alle Modelle können direkt mit verteilten Steuerungssystemen, SPS, Computern und ähnlichen übergeordneten Steuergeräten verbunden werden. Optional sind Thermoelement- oder RTD-Konfigurationen erhältlich, um die Schmelzetemperatur zu gewährleisten. Die SPX 2-Serie umfasst die Modelle 2241, 2242, 2243, 2244, 2290, 2291 und 2292. 4-20mA stromschleifengespeister Ausgang Genauigkeit von +/- 0,25 % verfügbar Große Auswahl an Druckbereichen verfügbar Abschaltung 6:1 (3:1 Abschaltung für Modell SPX 2290) Konfigurationen für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen verfügbar Fernkonfigurierbar über HARTTM Präzise, wiederholbare Druckmessungen Ausgang wird direkt an DSC oder SPS geliefert Erfüllt die CE-Anforderungen CE ATEX eigensicher zugelassen FM Explosionsschutz zugelassen CSA Explosionsschutz zugelassen SIL 2 zertifiziert (Druckausgang) PL’c’ zertifiziert (Relaisausgang) Weitere Zulassungen sind verfügbar

Die Fasspumpe ist geeignet für korrosive, wässrige bis leicht viskose Medien. Perfekt für die Entnahme oder Umfüllen konzentrierter Säuren und Laugen geeignet. * Medienbeipiele: Chlorsäure, Chromsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure, Flusssäure und Natriumhypochlorit etc. * Pumpwerk ausgestattet mit Lutz Original Handrad Eigenschaften & Vorteile * Wahlweise mit Elektro- oder Druckluftantrieb * Keine Schmierstoffe und damit keine Verunreinigung des Fördermediums durch Schmierstoffe * Optimierte Fassentleerung * Universell beständige PTFE-Wellenlagerung * Wartung ohne Spezialwerkzeuge * Dichtmodule der dichtungslosen (DL) Pumpe austauschbar Lutz | Jesco Konzentrierte Säure- & Laugenpumpe 0205-205

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips